在現代計算邁向AI時代的路上，功耗正在一路飆升，發熱也成了芯片設計的第一“熱”問題。

　　在日前的 Foundry Direct Connect 活動中，英特爾首次公開展示了一套面向1000W處理器的封裝級直接液冷方案。它不僅打破了傳統熱管理路徑，也可能開啟服務器、HPC 乃至 AI 加速領域的新散熱標準。

　　冷卻不止是“頂上功夫”，這次直接做到芯片封裝層級　　

　　這套方案并不直接將冷卻液接觸硅晶圓，而是將一個銅制微通道冷卻模塊精密集成在芯片封裝上方。通過針對芯片熱點優化的流道設計，實現更高效、精準的熱傳導。

　　英特爾表示，這套系統在使用標準冷卻液的情況下，最大可支持高達1000W的熱設計功耗。這雖然遠超當前消費級CPU需求，但對于AI、HPC、工作站等對性能和能耗比極致追求的場景來說，卻恰到好處。

　　相比傳統液冷，熱性能提升15–20%　

　　不僅結構創新，該模塊還采用焊料或液態金屬作為TIM（熱界面材料），導熱性能大幅優于傳統聚合物基材料。英特爾稱，相比去頂裸芯+冷頭的傳統改造液冷方式，這種封裝級液冷方案熱性能提升可達15–20%。

　　據悉，英特爾這套方案已擁有可運行原型，適配其 Core Ultra 與至強 Xeon 系列，包括常見的LGA和BGA封裝類型。目前雖仍處測試階段，但其明確目標是走向量產部署。

　　玩家圈已“自研”致敬，直接在IHS做冷頭　　

　　有趣的是，DIY硬核玩家圈已經開始“致敬”這一思路。YouTuber @octppus 就曾對一顆 Core i9-14900KS 進行改裝，將其IHS加工為微型水冷頭，并用亞克力封裝形成冷卻腔體，形成了一個民間版“封裝級液冷”。

　　散熱正成為封裝的一部分　

　　隨著芯片功耗和封裝密度的不斷增長，“冷卻系統不再只是主板上的附件，而是整個封裝設計的組成部分”。英特爾此次展示的直接液冷，不僅是對熱設計的突破，更是對未來芯片封裝趨勢的一次預演。未來，“熱設計協同封裝設計”或將成為高端芯片開發的標準流程之一。