8月29日-31日，為期三天的PCIM Asia 2023在上海新國際博覽中心圓滿落幕。今年是賽米控丹佛斯合并成立公司之后，第一次以賽米控丹佛斯的全新形象亮相PCIM Asia展覽會。在整個PCIM Asia展區中，一抹明亮，耀眼的紅色，展示出品牌的名字，賽米控丹佛斯—電力電子領域的終極合作伙伴。賽米控丹佛斯以煥然一新的面孔亮相，仍然是行業內熟悉的老朋友。

賽米控丹佛斯展臺

 

　　今年，賽米控丹佛斯積極參與PCIM展會和同期舉行的各類研討會、論壇活動。我們在展會上展示新產品，與業內人士交流分享我們的新技術。

 

　　賽米控丹佛斯產品涉及的應用有工業電機驅動，新能源發電，電能質量和電動汽車還包括新興的電解制氫，儲能等各個領域，從中小功率的SEMITOP和MiniSKiiP模塊封裝，到大功率的SEMiX，SEMITRANS以及我們的智能SKiiP模塊， 其功率可以覆蓋到MW等級。今年，賽米控丹佛斯推出的新產品包括集成最新RGA芯片的SEMITOP E和MiniSKiiP模塊， 主要用于電機驅動領域，是目前市場主流IGBT7模塊的替代方案，可以滿足我們客戶的多樣化需求。SEMITRANS 20 用于新一代MW級大功率風電應用，通過優化其內部的結構，提高了內部空間的利用率和對稱性，同時降低了模塊的雜散電感，提高了芯片的均流特性以及多模塊并聯的均流能力，提升了應用的靈活性和整體方案的可拓展性，從而進一步提高系統的功率密度和整體的可靠性。

　　碳化硅模塊

　　碳化硅模塊是當前行業內的熱門話題。對于碳化硅模塊，賽米控丹佛斯在封裝碳化硅模塊領域擁有超過16年的經驗，目前碳化硅模塊封裝的產品組合已經比較全面， 主流產品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS，拓撲結構多樣化，同時還可以根據客戶的要求提供定制化的方案。更緊湊和更大功率的模塊還在持續開發中，賽米控丹佛斯會持續緊跟市場的變化不斷更新迭代。未來賽米控丹佛斯技術的發展方向將以模塊封裝技術為導向，進一步提高性能，功率密度和可靠性，充分發揮碳化硅的性能。

 

　　汽車級功率模塊

　　得益于賽米控丹佛斯的強強聯合，賽米控丹佛斯的汽車級功率模塊解決方案更加豐富靈活。半橋封裝的DCM1000(X)和三相全橋封裝eMPack可以更好地覆蓋客戶的多樣化需求。這兩個平臺集成了賽米控丹佛斯最頂尖的封裝技術，包括銀燒結，銅線（帶）綁定，注塑封裝，柔性薄膜互聯技術，直接壓接等。這些技術在碳化硅逐漸盛行的今天越來越被業內客戶認可和重視。

 

　　新能源汽車的發展趨勢日新月異。近年來，尤其是高端的電動車使用的功率模塊有往800V和碳化硅發展的趨勢。DCM1000和eMPack領先的高可靠性連接技術和優異的雜散電感設計，無不和800V碳化硅的趨勢相互契合，充分釋放第三代半導體的優異性能。

　　賽米控丹佛斯的核心競爭力來自于我們對模塊封裝和解決方案的理解、創新以及服務。我們以客戶的需求為導向，始終如一地解決客戶的痛點是我們成功的重要因素。賽米控和丹佛斯的強強聯合以及形成的協同效應更加能夠體現我們的優勢和核心。賽米控丹佛斯品牌是模塊行業的標桿，是性能和可靠性的保證，市場瞬息萬變，賽米控丹佛斯將不斷自我提升保持強勁的市場競爭力。

 

　　賽米控丹佛斯的技術專家在同期舉行的行業研討會和參展商論壇中發表演講，與業內人士交流和探討技術問題。

　　為鼓勵青年人才積極投身電力電子行業， 賽米控丹佛斯贊助了大會的青年工程師獎，此獎項在PCIM Asia國際研討會的晚宴中頒發。